细孔放电加工（Micro-Snap Discharge Machining，简称MSDM）是一种微加工技术，利用微米级的、快速且持续的瞬态电源产生的电火花溅射微粒，在铜、铝和其它金属材料表面制备微型及微孔显微结构。具有极快的加工速度，可在几十秒内完成抛丸机所需的几个小时以及超声波加工所需的几天。此外，具有切割方向自由的特点，可以有效地减少因切削方向受到限制而无法实现制造目标的问题。

MSDM能够通过特殊放电特性实现2D和3D物体微细化，以达到高精度制造。同时，由于具有很高的机械精度，制造的部件更具几何精度，更适合高压应用条件；它还可以实现表面光滑，无锯齿等高质量表面形貌。另外，MSDM能够实现超微米级的边缘表面处理，对于一些微处理和热接合应用非常重要。

不仅如此，MSDM还能够通过其独特的表征能力来进行材料表面处理，使表面更具再生性和耐磨性，更具抗腐蚀性，并且能够在金属表面制造复杂的微 machining空洞，从而对金属表面进行改性，获得苛化改性和抗污染效果。

细孔放电加工技术应用广泛，可用来制造内外大型微型零件，适用于航空航天、生物医疗、军工装备等行业；同时可以用于感应包括磁和电感协调器制作，汽车零部件制作，机电融合，模具加工，电子线路板和光电子材料也是不可忽视的范围。

总之，细孔放电加工技术无疑将会为富有创新思想的企业提供更多高精度应用，成为工业应用的领先技术。