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细孔放电加工是一种利用等离子体来将金属材料进行加工的新兴技术。它可以切削或刻出高精度的细孔，从而获得特殊的微型结构。此外，此加工方式还可以用于形成微纳三维结构，具有WSBN材料结构的空间隔离特性，以及能够扩大介观结构的表面形状变化。

细孔放电加工的特点是孔口的低模数圆角，通过10微米以下的尺寸控制，这非常重要，因为这可以确保零件表面光滑度的精度。因而，它可以被用于生产各种晶片及微机电系统中微技术表面处理要求高的部件。另外，细孔放电加工具有良好的热稳定性、热膨胀系数低，同时具有高断裂韧性、耐磨性和高武器性能，可以解决很多加工难题，因而是一种非常实用的加工方式。

此外，细孔放电加工是一种独特的加工方式，与传统的切削加工方式相比，细孔放电加工的特点在于：可以有效抑制热影响和表面粗糙度，以及由于孔洞规格较为苛刻，可以提供较高的精度，从而有效抑制温度及热影响区域。

细孔放电加工是一种新兴的微纳加工方式，具有高精度、低成本、高效率等特点，可以有效满足微纳加工的要求，已经在多个行业广泛应用，尤其是现代微机电系统领域。今后，细孔放电加工将继续发展壮大，为我们提供更丰富的加工手段，并有望成为研发领域的创新工具。