细孔放电加工技术最初是由美国航空航天局（NASA）在20世纪60年代开发的。它是一种用射流技术对材料进行精确切削的新方法，可以精确到几个微米以内。近年来，细孔放电加工技术被运用于金属材料、陶瓷材料、金属复合材料和多重复合材料的精密加工中。

细孔放电加工以60kHz的微型电极以微小的电流和电压沿着特定路径对金属材料进行数十到千米级的气泡熔融切削。熔融切削方式可以从材料表面迅速移除被加工介质，以获得一个拥有超高精度和复杂外形的精密切削夹具。

细孔放电加工技术最大的优点之一就是精度非常高，它可以实现的切削精度和尺寸精度比传统的切削工艺要高得多。另外，细孔放电加工技术也具有快速切削能力和高强度。它比传统的切削技术快几十倍到数百倍，且可以受控地连续切削特定外形的深坑，从而应用于光电子学和激光技术。

随着精密切削工艺的不断发展，细孔放电加工技术的应用领域也在不断增长，且在未来会进一步推动制造业的发展。一方面，传统的加工技术难以构建微小的精密细节，但细孔放电加工技术可以轻松完成；另一方面，它也具有强大的切削能力，可以减少加工时间，从而提高生产效率。

总而言之，细孔放电加工技术在未来的制造业中将会发挥重大作用，应用前景非常广阔，它的应用将使生产过程质量更加优质。