细孔放电加工又称射频放电加工技术，是电子行业中新兴的一种印制电路板制造技术。它是基于流体解耦技术和射频振荡技术的一种加工技术，提高印制电路的完成度、准确性以及可实现电路板厚度设计，这是传统制程成本难以达成的。

细孔放电加工技术可以对定位孔、槽、隔离线和盲孔进行有效加工，从而改变了传统钻孔的限制，可以快速生产出复杂的结构和形状，有助于提高整体的加工精度，从而达到了更好的表面覆盖和电气连接性能。

细孔放电加工技术可以极大减少精加工时间。精加工时间不仅因材料质量而不同，而且还受到数控、操作、设备和技术因素的影响，由于射频放电加工可利用有限的时间精确加工印制电路板，因此可以减少总精加工时间，缩短因材料不同而带来的影响。

随着细孔放电加工技术在电子行业的不断发展，它的重要性也在不断提高。它不仅可以大大提高制程的效率，提高印制电路板的质量，而且可以缩短总加工时间，从而减少成本，为电子行业带来质的飞跃。