细孔放电加工技术也被称为Lower Pole Burring（LPB）技术，指的是以放电为来源使用半导体驱动能量，在金属材料表面进行直径1μm以下的精细成型和加工的技术。

细孔放电加工技术具有直径精度高，2μm以下可达1μm级，优点是精确、快速、没有变形，对于不可切削加工的金属材料也能加工出高度精细的形状和尺寸，塑性加工能力强，因此，已被广泛用于数控钎焊截面、安装夹具、模具、自动微机零件及电机轴、精密微分子制样等行业的精细加工领域。

细孔放电加工技术使得精细制造正在迅速发展，它能够实现无力上升及无力坡道等精细的过渡曲线，加工孔洞质量好，表面极其光滑，节省工时，加工过程无机械噪音。此外，它在加工半导体的复杂几何形状和微米尺寸槽的方面具有显著优势，它的实现大大加快了新材料、新产品的研发和开发速度，推动了制造业的发展。

总而言之，细孔放电加工技术在精细加工领域有广泛的应用，为精细制造提供了强有力的技术支持。