细孔放电加工是一种热沉金集成电路(IC)的特殊处理方法，这种方法的专有名称为应用于微处理技术、型号MLM——细孔放电加工。它处理的对象是IC中的晶片的抗压和耐热性，让它们抗压力增加到10-20KG / CM2，抗热力也增加到1600度以上。由于细孔放电机的处理方式是一次切割，不存在粉末污染等细微加工中的问题，更容易进行质量控制，保证产品的稳定性。

细孔放电机采用电子技术，通过电极产生直流高压电流和磁场，在电极下方的微表面产生非常强劲的火花，不断冲击晶片，特别是针对小孔，这种方式可以有效提高抗压力和耐热性。同时，细孔放电机采用气体保护，以防止电弧的污染，降低烧伤风险。

细孔放电机是目前比较新的加工方法，并因其操作方式的独特性而受到很多工厂的青睐。细孔放电加工不仅提高了电路板中对热沉金IC的处理效果，还对减少和消除外部磁场的干扰有很大的帮助。它的运行对能量的要求也非常低，而且运行时间还非常短，从而使投资成本大大降低。

可见，细孔放电加工具有众多优点，因而对IC工厂的工艺流程有着深远的影响。它可以提高IC的特性、延长IC的使用寿命，使成本问题不再是产品开发过程的一大障碍，也被大量使用到先进制造系统中。