细孔放电加工（PED）是一种多阶段加工过程，是一种复杂的金属加工工艺。其使用目的是为了解决金属材料的导电制造问题，以满足实际的产品技术要求，如内凹杯去弧，下模锥形尖电极，热敷胚体表面处理等。细孔放电加工作为一种精密加工方法，目前在航空航天，航天仪表，电子信息和其他技术领域中已经得到了广泛的应用。

细孔放电加工是一种温和、有效、无污染的工艺，其工艺具有低功率，高效，可控，安全可靠，无热影响区和热残留等特点，可以精确加工金属和非金属材料，以获得高精度结构尺寸，从而降低生产成本。

在电子信息方面，细孔放电加工可以用于制作容量型电容，芯片封装晶片，晶体管的低压表面处理，LED封装照明光源，PCB搭接器周边的夹头等。

在航空航天，航天仪表类产品，细孔放电加工可用于多孔圆瓣的加工，集成式微电子卡封，空心电极封装成型，高密度内凹杯去弧，表内模锥形尖电极防止表和插针连接器表面烧蚀等。

细孔放电加工还可以应用于一些特殊的非金属材料，如塑料和玻璃。这些材料可以应用在食品包装，家具和家电制品，机械部件等。另外，可以应用于医疗器械，制定一些模具复杂形状的金属表面镀层和整体结构等。

从上文中可以看出，细孔放电加工的应用越来越广泛，涵盖了金属加工，电子信息，航空航天，航天仪表，食品包装，家具，家电，机械部件，医疗器械，模具复杂形状表面处理等。它是一种精密加工方法，可以实现低成本，高效率，温和且无污染的金属加工，为更多的产品设计制造提供了可靠的技术支持。